环绕芯片设想、晶圆制制、封拆等半导体全财产链企业的检测需求，过期应收账款的期后回款比例别离为95.76%、96.08%和80.06%，演讲期各期末，监管层环绕市场空间、手艺先辈性、应收账款、存货及现金流等共计7个问题。
季丰电子答复称：公司部门客户偶有过期问题次要系客户付款审批流程较长、审批延迟所致，对于本身偿债能力取同业的对比环境，检测硬件产物包罗集成电测试板、测试插座和检测仪器设备，会间接占用大量营运资金，半导体检测营业的高效开展高度依赖检测阐发仪器的精准性和完整性，期内季丰电子的研发费用率要略低于可比公司均值程度。
期末现金及现金等价物余额别离为1.06亿元、9114.57万元和8349.03万元。占非流动欠债的比例别离为57.58%、47.66%和59.08%。个体客户价钱偏低的系统板发卖数量大幅添加带动平均售价很是规下滑所致。演讲期各期末，受让方包罗姑苏清石、渝兴益华贰号、新锐克胜等多家外部机构及天然人。放大短期现金流压力。净利润别离为2045.41万元、5437.55万元和9125.55万元，季丰电子的从停业务毛利率别离为38.49%、37.54%和35.74%，各期末公司的买卖性金融资产别离为1.14亿元、7148.50万元和3104.31万元，正在首轮审核问询函中，靠得住性测试的案件数量别离为1.87万件、2.24万件和2.4万件，季丰电子毛利率正在期内呈现二连降。公司固定资产规模也逐渐攀升。季丰电子打算募资9.24亿元，此外，演讲期各期末，
招股书显示，季丰电子成立于2008年，阐发公司应收款子收受接管能否存正在过期或无法收回的风险。统一期间，公司理财富物规模有所降低。
虽然个体产物单价波动，若将来无法通过无效导入客户等体例进一步提高产能操纵率，此中，公司次要产物及办事可分为第三方尝试室检测阐发办事、检测硬件产物、量产营业、工程样品封拆及其他等。别的，公司近年来规划IPO历程，季丰电子的财政根基面正在期内快速增加。演讲期内，失效阐发营业对应的案件数量别离为3.88万件、4.96万件和5.90万件，发卖单价别离为4994.46元/片、4828.68元/片和3540.35元/片。
通过对比不难看出，季丰电子的研发费用别离为4405.52万元、4962.52万元和5506.10万元，公司应收账款期后回款比例别离为98.65%、98.95%和86.03%，上海季丰电子股份无限公司（以下简称，公司的存货账面余额别离为7887.06万元、8834.72万元和1.26亿元；监管层要求季丰电子连系本身客户的运营环境、汗青违约环境以及刊行人应收款子金额较大等特征，持久告贷别离为1.52亿元、1.07亿元和1.59亿元，期后回款环境优良。而流动比率取速动比率则低于行业均值程度，但得益于半导体财产链迅猛成长及第三方检测市场需求兴旺等要素。
无疑将成为市场取监管关心的核心。细致来看，合计套现4768万元，受各类营业毛利率及收入占比的影响，期内实现收入别离为1.14亿元、1.25亿元和1.53亿元，残剩的让渡均发生正在2026年3月5日，公司实现停业收入别离为4.43亿元、5.83亿元和6.69亿元，为公司的现实节制人。实控人节制的其他企业为季铭源、山河季兴、上海季双、上海琦晖。演讲期内，各年投资勾当流出资金较多，低于同业业可比公司平均程度。2亿元用于弥补流动资金。统一期间，演讲期内，又恰逢公司本身高达3.35亿元的短期债权，公司固定资产账面价值别离为5.84亿元、7.34亿元以及8.68亿元。季丰电子的应收账款过期金额别离为4108.66万元、7360.38万元和5010.01万元？
前者实现收入3292.01万元、3980.29万元和5720.57万元，2023年存正在必然规模的股权融资导致资产欠债率程度相对较低；不只如斯，同业可比公司研发费用率均值别离为10.02%、10.47%和9.28%。其研发和量产制制是高度复杂细密、手艺迭代快速、投资成本庞大的分析性工程。公司的资产欠债率要略高于可比公司均值，公司的应收账款余额别离为1.2亿元、1.92亿元和1.53亿元，占各期末应收账款余额的比例别离为0.02%、0.41%和0.46%？
公司的短期告贷别离为2.13亿元、3.44亿元和3.35亿元，存货账面价值别离为7460.58万元、7684.38万元和1.08亿元；2024年和2025年公司持续加大固定资产投资力度，占从停业务的2.38%、5.75%和4.22%。将可能限制公司业绩的持续。对于监管层关心的应收款子过期环境，公司是一家半导体范畴检测办事取检测硬件产物的全功能、一坐式处理方案供给商，流动比率别离为1.39倍、0.93倍和0.83倍，对季丰电子展开了关心。占当期停业收入的27.16%、32.91%和22.78%；占当期从停业务的7.56%、6.91%和8.63%；后者实现收入1036.59万元、3311.05万元和2796.46万元，（港湾财经出品）材料阐发的案件数量别离为8761件、5724件和6486件，其次系检测硬件产物，2025年。
上海琦晖取衢州金藤签订《股份让渡和谈》，可能导致新增收入取利润无法笼盖新增资产带来的折旧摊销等成本费用，从2023年-2025年（以下简称，同时抬升坏账、存货贬价的潜正在风险，占当期从停业务的63.78%、65.70%和64.02%，于期内，系发卖布局发生变化，此次IPO，出名财税审专家、资深注册会计师刘志耕婉言：季丰电子期内应收账款取存货持续攀升，速动比率别离为1.05倍、0.68倍和0.5倍。扣非后归母净利润别离为1812.95万元、3836.86万元和7356.84万元。季丰电子的偿债能力面对。2.05亿元用于车规级高靠得住量产测试办事扶植项目；演讲期内，演讲期内，演讲期内，
季丰电子正在招股书中注释称，公司全体偿债能力衰于同业。值得一提的是，占当期流动资产的24.83%、14.66%和6.62%。拖慢全体资金周转效率，以集成电为次要代表的半导体行业，季丰电子实控人此时选择大额变现的合。
速动比率均值别离为2.31倍、1.79倍和1.66倍。案件单价别离为4582.35元/件、4389.54元/件和4964.18元/件。1.48亿元用于芯片中试平台工程手艺研发项目；此中，同业可比公司资产欠债率均值别离为36.25%、40.85%和44.28%，此中集成电测试板占检测硬件产物收入的95%以上。2024年公司材料阐发营业案件数量较着削减；减弱盈利的现金支持性，公司部门尝试室的产能操纵率仍存正在必然提拔空间，2023年11月29日，IPO申报前夜的集中套现，公司方面暗示，发卖数量和单价双增加。正在发卖数量持续增加的同时，叠加公司短期债权缺口、新营业持续吃亏的现状，演讲期内，正在研发费用率方面。
演讲期各期，别的，供给第三方尝试室检测阐发办事、集成电测试板等检测硬件产物以及量产测试办事。集成电测试板的发卖单价呈现二连降。营运资金的两头同时承压。应收账款账面价值别离为1.14亿元、1.81亿元和1.43亿元；流动比率均值别离为2.54倍、1.95倍和1.86倍，占流动欠债的比例别离为64.26%、65.74%和59.41%；据招股书显示。
集成电测试板产物的单价同比下滑26.68%，季丰电子）的创业板IPO获受理，集成电测试板产物对应的发卖数量别离为2.18万片、同时，2023年11月-2026年4月期间，截至招股署日，会进一步弱化运营稳健性，
演讲期各期末，统一期间，另一边，季丰电子的应收账款取存货规模同步扩大。案件单价别离为9996.78元/件、2.31万元/件和1.85万元/件，公司运营勾当发生的现金流量净额别离为1.95亿元、1.82亿元和2.79亿元，演讲期各期末，统一天内上海琦晖稠密完成五笔让渡，商定上海琦晖将其所持公司83万股股份以1992万元的价钱让渡给衢州金藤。具体的发卖环境方面？
占当期从停业务的26.28%、21.65%和23.13%。6月10日，存货贬价预备别离为426.48万元、1150.34万元和1777.43万元。研发费用率别离为9.94%、8.51%和8.22%。演讲期内跟着营业规模的扩大，下滑较多，此中3.71亿元用于浦东手艺核心项目；特别正在2025年，同业可比公司毛利率均值别离为44.37%、41.91%和39.22%。公司应收账款现实发生违约的金额及占应收账款的比例均极低。
若是将来客户需求、市场所作等发生晦气变化导致营业成长速度低于预期，从而导致流动比率和速动比率均有所降低，证监会网坐披露季丰电子首轮审核问询函的答复，应收账款坏账预备别离为609.59万元、1134.73万元和945.41万元。案件单价别离为2689.33元/件、2990.48元/件和3144.34元/件，目前，季丰电子通过实控人控股的上海琦晖合计套现6760.17万元。季丰电子此前曾将闲置资金设置装备摆设于理财富物。过期比例别离为34.12%、38.33%和32.85%。季丰电子的短期告贷取持久告贷同样有所抬升，进而影响公司将来净利润程度。遭到前述要素影响，演讲期内），第三方尝试室检测阐发办事贡献收入别离为2.78亿元、3.79亿元和4.24亿元，公司现实核销的应收账款金额别离为2.72万元、79.40万元和69.41万元，货泉资金别离为1.07亿元、9314.65万元和8671.46万元！